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④主要技术指标
 最大数据传输速率12M bit/s。可自动检测总线数据传输速率。
 PROFIBUS协议由LSPM2 ASIC处理。LSPM2芯片使用48MHZ晶振。
 32个可配置输入/输出，其中最多可有16个诊断输入。
 8个独立的诊断输入。
 连接器：2×34针连接器用于连接主设备；10针连接器用于连接RS-485。
 隔离的RS-485用于连接PROFIBUS-DP.
 EEPROM插槽,64×16 bits
 5VDC供电; 典型功耗100mA; 具有反向保护.
 工作温度:0~70C。
 外型尺寸：W×H=85×64mm

(5) 固态程序
IM 184不需要任何固态程序。模块上的ASIC可处理全部协议。

1、IM 183-1 从站接口模块
①应用
IM 183-1 可将第三方设备作为从站简便地连接到PROFIBUS-DP上。最大数据传输速率12Mbit/s。IM 183-1 用于智能从站。

② 组成
IM 183-1 接口模块主要由ASIC芯片SPC3、80C32微处理器和EPROM、RAM和一个用于PROFIBUS-DP的RS-485接口组成。IM 183-1还提供一个RS-232接口，可将具有RS-232接口设备，如PC机连接到PROFIBUS-DP上。SPC 3 使用48MHZ晶振。

③操作
专用集成电路SPC3 芯片可独立处理总线协议，与主系统的通信通过数据和地址总线，由连接器连接。数据交换操作由应用程序完成。

主要技术指标
 最大数据传输速率12M bit/s。可自动检测总线数据传输速率。
 SPC3 、48MHZ晶振。
 模块核心组件：80C32CPU、20MHZ晶振、32K BYTES SRAM、32K/64K BYTES EPROM。
 连接器：50针连接器用于连接主设备；14针连接器用于连接RS-232；10针连接器用于连接RS-485。
 可软件复位SPC3。
 隔离的RS-485用于连接PROFIBUS-DP.
 5VDC供电; 典型功耗100mA; 具有反向保护.
 工作温度:0~70C。
 外型尺寸：W×H=86×76mm

⑤Firmware
Firmware （以C源码方式提供）可实现在SPC 3内部寄存器与应用接口之间连接。 Firmware的运行基于微处理器，为应用提供了简单集成化的接口。 Firmware大约6K字节并包含了一定的实例。使用 IM 183-1并不是一定要使用Firmware ，因为SPC 3中的寄存器是完全格式化的，使用Firmware可使用户节省自主开发的时间。

3、 IM 180 主站接口模块
(1) 应用
　　IM 180 可将第三方设备作为主站连接到PROFIBUS-DP上。该模块可完全独立完成总线控制。IM 180 可将接替PLC、PC、驱动器、人机接口的通信处理任务，最大数据传输速率12Mbit/s。